Gigabyte z170 hd3 ddr3

Продолжая знакомство с новыми материнскими платами на флагманском чипсете Intel Z170, в данном материале мы поговорим о еще одной модели, которая отличается поддержкой оперативной памяти DDR3L (напряжение 1,35 В) и быстрых модулей DDR3 (1,5 В и выше). Однако прежде чем переходить непосредственно к обзору, отметим, что сама компания Intel не рекомендует использовать модули DDR3, поскольку со временем это может привести к деградации контроллера и вынужденной замене процессора. Что же касается DDR3L, то с ними подобных проблем не возникнет.

Итак, у нас на тестировании модель GIGABYTE GA-Z170-HD3 DDR3. При средней стоимости на момент написания обзора порядка $130 – 135 она предлагает весьма любопытное сочетание хорошего оснащения, высокого качества, а также ряда фирменных технологий, что в теории делает ее хорошим вариантом для перехода с платформы Socket LGA1150 на Socket LGA1151, ведь помимо перечисленных выше достоинств вам не придется дополнительно тратиться на покупку оперативной памяти DDR4.

Давайте же взглянем на ее подробные характеристики:

GIGABYTE GA-Z170-HD3 DDR3 (rev 1.0)

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформы Intel Socket LGA1151

Частота используемой памяти

DDR3L – 1866* / 1600 / 1333

DDR3 – 3200* / 3100* / 3000* / 2933* / 2800* / 2666* / 2400* / 2133* / 2000* / 1866* / 1600 / 1333 МГц

4 x DIMM-слота с поддержкой до 32 ГБ памяти

1 x PCI Express 3.0 x16 (х16)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

2 x PCI Express 3.0 x1

Чипсет Intel Z170 поддерживает:

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280)

3 x SATA Express (каждый совместим с 2 х SATA 6 Гбит/с)

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

1 x Realtek 8111HS (10/100/1000 Мбит/с)

Кодек Realtek ALC887

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

3 x разъема подключения системных вентиляторов (2 x 4-контактные и 1 x 3-контактный)

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

6 x аудиопортов

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 3.0

2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 х разъем Thunderbolt

1 x коннектор вывода звука на переднюю панель

1 x блок коннекторов передней панели

1 x джампер сброса CMOS

2 x 64 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7, WfM 2.0

брошюра с описанием гарантии

диск с драйверами и утилитами

2 x кабеля SATA

1 x набор GIGABYTE G Connector

1 х заглушка интерфейсной панели

GIGABYTE
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Коробка, в которой поставляется материнская плата GIGABYTE GA-Z170-HD3 DDR3, выполнена из плотного картона, украшенного полиграфией в темно-желтых тонах. Большую часть лицевой стороны занимает логотип фирменной концепции Ultra Durable.

На обратной стороне упаковки, помимо схематического изображения интерфейсной панели и кратких технических характеристик, находится описание ключевых особенностей и поддерживаемых технологий:

  • 2-Way CrossFire – материнская плата поддерживает установку двух видеокарт на основе графических чипов AMD;
  • M.2 – интерфейс M.2 Socket 3 обладает пропускной способностью вплоть до 32 Гбит/с;
  • SATA Express – новинка оснащена тремя портами SATA Express с пропускной способностью вплоть до 16 Гбит/с;
  • High Quality Onboard Audio Design – в составе звуковой подсистемы используются высококачественные аудиоконденсаторы, а также технология экранирования звукового кодека от помех при помощи специальной полосы с LED-подсветкой;
  • Digital Outputs – интерфейсная панель включает в себя три видеовыхода: DVI-D, HDMI и D-Sub.

Комплект поставки GIGABYTE GA-Z170-HD3 DDR3 выглядит следующим образом:

  • руководство пользователя;
  • брошюра с описанием гарантии;
  • диск с драйверами и утилитами;
  • два кабеля SATA;
  • заглушка интерфейсной панели;
  • набор GIGABYTE G Connector, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК.

Дизайн и особенности платы

В основе новинки лежит печатная плата формата ATX коричневого цвета с уменьшенной до 199 мм шириной. В ее дизайне стоит отметить достаточно сдержанное и строгое оформление радиаторов, а также в целом очень спокойную цветовую гамму. В итоге внешний вид GIGABYTE GA-Z170-HD3 DDR3 вполне соответствует ее ценовому позиционированию.

Что же касается компоновки набортных элементов, то расположение всех портов и разъемов не затруднит процесс сборки системы: DIMM-слоты хоть и оборудованы защелками с обеих сторон, но находятся на достаточном расстоянии от PCI Express 3.0 x16, а порты SATA Express расположены параллельно поверхности платы.

На обратной стороне печатной платы все традиционно: в наличии опорная пластина процессорного разъема, а также пластиковые клипсы крепления радиаторов.

В нижней части расположены следующие разъемы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели; S/PDIF Out; порты COM, LPT и TPM; колодка подключения фронтальной панели (с цветовым выделением для упрощения процесса подключения соответствующих проводов) и джампер для сброса CMOS. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух на интерфейсной панели.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены разъемом M.2 Socket 3 с пропускной способностью 32 Гбит/с (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и тремя портами SATA Express 16 Гбит/с, каждый из которых совместим с двумя SATA 6 Гбит/с. Присутствует поддержка массивов SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10.

Системная плата GIGABYTE GA-Z170-HD3 DDR3 оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR3 или DDR3L. Оперативная память может работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули DDR3L, работающие на частотах до 1866 МГц, и DDR3, функционирующие на скорости вплоть до 3200 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ, чего будет достаточно для большинства поставленных задач.

Также на правой стороне находятся две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.0. Всего новинка может похвастать восемью портами USB 3.0: четырьмя внутренними и четырьмя на интерфейсной панели. Все они функционируют благодаря набору системной логики.

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из двух алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel Z170, в то время как второй накрывает элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 33,2°C (при разгоне – 34,5°C);
  • дроссели подсистемы питания процессора – 42,5°C (при разгоне − 51,6°C)
  • радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 37,8°C (при разгоне − 44,8°C).

Несмотря на использование пластиковых клипс для крепления радиаторов, они обеспечивают хорошее охлаждение ключевых компонентов.

Питание процессора осуществляется по 6-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ISL95856. Элементная база материнской платы набрана при помощи высококачественных комплектующих. В ее состав вошли твердотельные конденсаторы и дроссели с ферритовым сердечником. Для подачи напряжения питания предназначены основной 24-контактный и дополнительный 8-контактный разъемы.

Для расширения функциональности GIGABYTE GA-Z170-HD3 DDR3 у пользователя есть в распоряжении шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
  5. PCI;
  6. PCI.

Несмотря на поддержку технологии AMD CrossFireX и наличие двух слотов PCI Express х16, говорить об установке двух графических ускорителей не стоит, поскольку из двух разъемов 16 линий использует только один, тогда как пропускная способность второго ограничена четырьмя линиями. Поэтому если вы установите две видеокарты, то работать они будут по схеме х16+х4, что не позволит раскрыть их потенциал в полной мере.

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении три видеовыхода: HDMI, D-Sub и DVI-D, обслуживание которых осуществляется силами микросхемы PTN3360DBS.

Поскольку чипсет Intel Z170 не поддерживает интерфейс PCI, то функционирование двух соответствующих слотов реализовано при помощи моста ASMedia ASM1083.

Возможности Multi I/O возложены на микросхему ITE IT8628E, которая управляет работой системных вентиляторов, портами COM, LPT и PS/2, а также обеспечивает мониторинг.

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Realtek 8111HS.

Звуковая подсистема рассматриваемой материнской платы основана на 8-канальном HDA-кодеке Realtek ALC887, который поддерживает аудиосистемы форматов 2/4/5.1/7.1. В его обвязке использованы качественные аудиоконденсаторы, а сам звуковой тракт изолирован от наводок других компонентов.

Интерфейсная панель модели GIGABYTE GA-Z170-HD3 DDR3 включает в себя следующие порты:

  • 1 x DVI-D;
  • 1 x D-Sub;
  • 1 x HDMI;
  • 1 x PS/2 Combo;
  • 1 x LAN (RJ45);
  • 4 x USB 3.0;
  • 2 x USB 2.0;
  • 6 x аудиопортов.

Подобную компоновку можно охарактеризовать как вполне достойную для сравнительно недорогой материнской платы, так как она предлагает три видеовыхода, включая современный HDMI, достаточное количество портов USB и удобное подключение многоканальной акустики.

У GIGABYTE GA-Z170-HD3 DDR3 имеются вполне стандартные возможности для организации охлаждения внутри системного корпуса. В наличии четыре разъема для подключения вентиляторов, один из которых служит для охлаждения центрального процессора, тогда как три других предназначены для системных вертушек.

UEFI BIOS

Тестируемая новинка оснащена современной прошивкой UEFI на основе микрокода AMI.

Все настройки, связанные с ключевыми элементами системы, удобно сгруппированы в разделе «M.I.T.».

В соответствующих пунктах появляется возможность выбора одного из шести типов автоматической оптимизации параметров системы.

Множитель частоты памяти позволяет устанавливать скорость подключенных модулей в пределах от 800 до 4133 МГц.

При необходимости в подразделе «Voltage» можно получить доступ к регулировкам напряжения на всех ключевых компонентах системы.

Настройки, необходимые для оптимизации системы, сведены в таблицу:

— Цена на момент покупки была значительно ниже версии DDR4 (5100 против 7400 руб)

— Неплохие радиаторы на системе питания

— Возможность разгона процессоров без индекса K (i7-6700)

— Для меня ничего лишнего в виде красивых радиаторов, огромных подсветок и т.д. Но всё таки "ниточка" света есть, что минималистично, но стильно. В целом дизайн платы мне понравится (если это конечно важно)

— Поставлялась со старой версией биоса, в которой нельзя было разгонять процессоры без индекса K (i7-6700). Пришлось перепрошивать, что заняло немного времени на поиски той самой версии F5b, которой НЕТУ на официальном сайте! Версии биоса прошиваются с самой старой до нужной по очереди.

— За 1.7 года эксплуатации более не заметил

В итоге могу сказать, что это неплохой выбор бюджетной платы под разгон 6 поколения интелов, и для тех, кто может немного подзаморочиться с перепрошивкой биоса, если идет речь о процессоре без индекса K. В целях опыта и интереса я заморочился. Плата до сих пор стоит в конфиге i7-6700 (4.25 GHz), GTX 1080 и 24 гб оперативки DDR3 (1667 mhz). В таком разгоне, VRM не греется больше 60 градусов под 100% нагрузкой процессора летом. Ничего не греется выше нормы. Мне плата подошла.

(Это версия биоса под разгон. Напоминаю, что биосы перепрошивать постепенно, то есть по версиям(f2, f3, f4 и т.д.) Надеюсь кому то помог — http://overclocking.guide/download/gigabyte-ga-z170-hd3-ddr3-non-k-oc-bios-unconfirmed/)

Покупал данную плату для 2го ПК, для разгона Pentium G4400, который достался за пол цены, прошил БИОС F5C.
В процессе разгона возникло куча проблем с нестартом ПК, в конце-концев остановился на значении 135Mhz x 33, 1.4v, DDR3-1800MHz 1.35v (память самсунг прекрсно разгоняется и работает на пониженном напряжении), все вроде бы отлично, 3 дня отработало нормально, но стоило было отключить питание на сетевом фильтре, как система перестала стартовать, а после нескольких перезагрузок сбрасывала настройки на дефолтные. В общем, похоже данного производителя только банкротство исправит, на ASUS Z170-P D3 c i5-6400@4.4GHz все работало идеально.

\UPDATE\
Проблему со сбросом настроек я решил: необходимо прошить БИОС от мат.платы-клона GA-Z170-HD3, которая с DDR4 памятью, версия F6E ищите в гугле. Я прошивал через FPT, так же ищите в гугле, здесь, наверное, нельзя давать прямые ссылки.

DDR3 — для меня это плюс,так как память осталась от старого компа и переход на DDR4 считаю не актуальный сейчас.

2 PCIe — x1 не перекрывает видеокарта . Да и вообще молодцы что слот не сделали под видюхой.

2 PCI — под старые карты типа тюнер,звуковуха итд.

Радиаторы на фазах питания.

Небольшая подсветка по контуру.

upd: Есть один неприятный момент(в разгоне), если выключаешь комп и потом включаешь,то не стартует с 1(2.3.4) раза. cold boot.

Просит загрузить дефолтные настройки.

Можно войти в bios и без изменений действующих настроек разгона нажать save and exit.

И с вероятностью 90% нормальный запуск.

Играл с напряжением и частотой, до помутнения рассудка.Закономерности не выявил. Я так и не понял с чем это связанно(иногда стартует без проблем).

При перезагрузке(обычный reboot) всё нормально. 100%-ое решение пока одно — обесточить материнку на несколько сек(выгнать ток из кондёров).

Тогда стартует без проблем. Этот глюк не только на этой плате, почти на всех gigabyte(и не только).

Долго сомневался что брать для разгона по шине BCLK.
Вменяемой инфы нашел не так много,все гонят на DDR4.
Так как память у меня есть 2 планки по 8gb (Crucial CT102464BA160B 1600 MHz with 1.5 Volts) — не хотелось менять её.
И в тоже время хотелось разогнать i5-6400.
——————————————————————————————————————
Так вот думаю что инфа будет полезной.
. Разгон по BCLK шине i5-6400 до 4.3GHz без проблем вообще .
Всё стабильно,температура в норме,под нагрузкой около 50градусов (DEEPCOOL GAMMAXX S40).
Bios с официального сайта F5C
//download.gigabyte.asia/FileList/BIOS/mb_bios_ga-z170-hd3-ddr3_f5c.zip
——————————————————————————————————————
Больше мне не надо, так как игры упираются теперь в видеокарту MSI GTX 1060 GAMING X 6G.

Мои настройки
=Core i5-6400= 4374MHz
CPU Base Clock — 162Mhz
CPU Clock Ratio — 27
System Memory Multiplier 10.66 — так как память у меня ddr3-1600mhz
CPU Clock Ratio — 27
Uncore Ratio — 27
CPU Vcore — 1.21V — у меня работает стабильно,у кого зависания или перезагрузки поднимите немного(зависит от процессора), но будет больше греться(при 1.325V — где то 60градусов)
Intel Turbo Boost — Disabled
CPU Enhanced Halt (C1E) — Disabled
C3/C6/C7/C8 State Support — all to Disabled
CPU EIST Function — Disabled
Fast Boot — Disabled
Windows 8/10 Features — Windows 8/10
VT-d — Disabled
Internal Graphics — Disabled
===
FullHD — настройки максимальные.
CS:GO — 300fps )))
Tomb Raider — 40-70fps (внутренний тест 43fps)
GTA5 — 40-60 fps
Quantum Break — 60fps
DOOM — 150-180fps(vulkan)

Средняя цена по России, руб: 7 500

Общие характеристики

Производитель

Фирма, которая произвела данную материнскую плату.

GIGABYTE Форм-фактор

Форм-фактор – это стандарт, который определяет габаритные размеры устройства. Наиболее распространенными форм-факторами настольных ПК, которые совместимы почти со всеми современными корпусами являются ATX и micro-ATX.

Процессор

Производитель процессора

На данный момент основными производителями процессоров являются Intel и AMD.

Intel Сокет

Сокет (от англ. socket— разъем) – разъем, предназначенный для процессора. Наличие одинаковых сокетов на процессоре и материнской плате является основным, но не единственным критерием их совместимости.

LGA1151 Количество сокетов

Материнские платы для домашних ПК, как правило, имеют только 1 сокет. Наличие двух и более сокетов в большинстве случаев является признаком высокопроизводительной серверной материнской платы.

1 Наличие встроенного процессора

Некоторые материнские платы сразу имеют встроенный процессор. Это позволяет избавиться от проблем совместимости.

нет Название встроенного процессора — Максимальная частота шины FSB, МГц

FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.

Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).

не указана Минимальная частота шины FSB, МГц

FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.

Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).

не указана Поддержка Hyper-Threading

При наличии технологии Hyper-Threading процессор способен выполнять дополнительный поток задач (на каждое ядро). Это дает преимущество в производительности перед процессорами, в которых данная технология не реализована. Но процессоры с большим количеством ядер, как правило, являются более производительными.

нет Поддержка многоядерных процессоров есть Поддерживаемые процессоры Intel Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/Celeron

Чипсет

Производитель чипсета материнской платы

Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.

Intel Модель чипсета материнской платы

Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.

Intel Z170 Поддержка технологии Intel vPro

Данная технология позволяет удаленно управлять компьютером, что позволит предоставить к нему доступ специалисту, который сможет выполнить настройку и устранить неполадки. Также у технологии есть и другие возможности.

BIOS/EFI

Поизводитель BIOS

BIOS (Basic Input-Output System — «базовая система ввода-вывода») – записанная на микросхеме программа, которая выполняется перед запуском операционной системы. В большинстве случаев, выглядит как синий экран с белыми символами. Может использоваться для «разгона» аппаратного обеспечения.

AMI Возможность восстановления BIOS

Иногда при сбоях электроэнергии, неправильной «перепрошивке» BIOS или по каким-либо иным причинам выход в BIOS, а, следовательно, и запуск ПК становятся невозможными. Для этого на некоторых материнских платах предусмотрена возможность восстановления BIOS, обычно с дополнительной микросхемы, которая сразу встроена в материнскую плату.

есть Поддержка EFI (UEFI)

EFI (Extensible Firmware Interface — «Расширяемый интерфейс прошивки») – аналог BIOS с более продвинутым графическим интерфейсом. В последствии он изменил название на Unified Extensible Firmware Interface (UEFI).

Оперативная память

Количество слотов оперативной памяти 4 Тип оперативной памяти

DDR или DDR SDRAM (Double Data Rate — удвоенная скорость передачи данных) – тип оперативной памяти, пришедший на смену SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом). Сейчас память SDRAM считается сильно устаревшей.

Совместимость между различными представителями DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4) отсутствует.

На сегодняшний день самым распространенным типом оперативной памяти для ПК является представитель третьего поколения DDR — DDR3 DIMM.

На смену DDR3 постепенно приходят модули памяти DDR4, но большого распространения они пока не получили из-за высокой стоимости самих планок памяти и материнских плат для них. Скорость передачи данных у модулей памяти DDR4 в два раза выше чем у DDR3.

DIMM (Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти) – форм-фактор модуля памяти, пришедший на смену SIMM (Single In-line Memory Module, односторонний модуль памяти). Основным преимуществом является ускорение передачи данных. DIMM также имеет функцию обнаружения и исправления ошибок, что обеспечивает более надежную передачу данных.

DDR DIMM— самый первый вид оперативной памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Данная технология является устаревшей.

DDR2 DIMM — следующее поколение оперативной памяти типа DDR. Может работать на более высокой частоте по сравнению с первой версией DDR.

DDR3 DIMM — следующее поколение после DDR. На данный момент DDR3 является самым распространенным типом оперативной памяти для настольных ПК. Основное отличие от DDR2 – повышенная пропускная способность.

DDR2/DDR3 DIMM, DDR/DDR2 DIMM. Некоторые материнские платы могут поддерживать сразу 2 различных типа памяти, это позволяет использовать старые модули оперативной памяти.

DDR3L — DDR3 с пониженным энергопотреблением (1,35В, вместо 1,5 у стандартных). Совместима с DDR3.

SO-DIMM — форм-фактор памяти, используемый в портативных устройствах.

DDR2 FB-DIMM (Fully Buffered DIMM, полностью буферизованный DIMM) – серверная оперативная память. Обеспечивает повышенную скорость и точность передачи данных. Несовместимы с обычными небуферизованными модулями памяти DDR2 DIMM.

DDR3 DIMM Максимальная частота оперативной памяти, МГц

Максимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.

1600 Минимальная частота оперативной памяти, МГц

Минимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.

1333 Поддержка двухканального режима оперативной памяти

Позволяет ускорить доступ к данным при установке двух планок оперативной памяти. Чтобы двухканальный режим заработал необходимо установить их в специальные слоты. Более того, как правило, планки памяти должны быть абсолютно идентичными. Прирост производительности зависит от типа выполняемых задач и составляет от 10 до 80% по сравнению с материнскими платами без поддержки двухканального режима памяти.

есть Поддержка трехканального режима оперативной памяти

Аналогично двухканальному режиму, только для 3-х планок оперативной памяти.

нет Поддержка четырехканального режима оперативной памяти

Аналогично двухканальному режиму, только для 4-х планок оперативной памяти.

нет Максимальный объем оперативной памяти, Гб 32 Поддержка ECC

ECC (error-correcting code — код коррекции ошибок). Данная оперативная память может исправлять некоторые ошибки, возникающие при сбоях. Как правило, устанавливается на серверах (эффект заметен только при больших нагрузках на оперативную память).

ECC/non-ECC Максимальный объем ECC памяти, Гб 32 Поддержка Регистровой (Буфферизованной) памяти

Регистровая (буферизованная) оперативная память содержит буфер, который является временным хранилищем данных. Данному виду памяти необходим 1 дополнительный такт на запись данных во временный буфер. Благодаря ему уменьшается вероятность потери данных, но при этом незначительно снижается быстродействие.

Буферизованная оперативная память имеет более высокую стоимость и используется преимущественно на серверах.

PCI/Видеокарта

Поддержка AGP

AGP (Accelerated Graphics Port — ускоренный графический порт) используется для установки видеокарт. На данный момент сильно устарел.

нет Количество слотов PCI-Eх16

PCI Express (также обозначается как PCIe или PCI-E) — высокоскоростной интерфейс, пришедший на смену AGP, который используют, в основном, для подключения видеокарт. Совместим с PCI-E x8, x4 и т.д., но несовместим с AGP!

2 Поддержка SLI/CrossFire

SLI и CrossFire – это технологии, которые позволяют устанавливать одновременно несколько видеокарт. Это приводит к увеличению производительности (как правило, на современных устройствах при правильном подключении прирост производительности составляет около 90-95%).

SLI – технология для объединения видеокарт семейства NVIDIA, CrossFire — семейства ATI.

CrossFire X – последняя версия CrossFire.

Hybrid технологии позволяют объединять производительность видеокарты встроенной в материнскую плату с дискретной.

CrossFire X Поддержка PCI Express 2.0

Вторая версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 2,5 Гбит/с.

нет Поддержка PCI Express 3.0

Последняя на данный момент версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 8 Гбит/с.

есть Тип двухканального режима PCI-E Не поддерживается Тип трехканального режима PCI-E Не поддерживается Тип четырехканального режима PCI-E Не поддерживается Тип семиканального режима PCI-E Не поддерживается Количество слотов PCI-Ex8

Похож на PCI-Express x16, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x4 и x1.

0 Количество слотов PCI-Ex4

Похож на PCI-Express x8, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x1.

0 Количество слотов PCI-Ex1

Похож на PCI-Express x4, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств.

2 Количество слотов PCI

Слот, предназначенный, в основном, для периферийных устройств. Несовместим с PCI-Express!

2 Количество слотов PCI-X

PCI-X (PCI Extended – расширенный PCI) – разъем, который используется на серверных материнских платах для подключения устройств.


[an error occurred while processing the directive]
Карта сайта