10600 Ddr3 какая частота

DDR3 SDRAM (англ. double-data-rate three synchronous dynamic random access memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных, третье поколение) — это тип оперативной памяти, используемой в вычислительной технике в качестве оперативной и видеопамяти. Пришла на смену памяти типа DDR2 SDRAM, увеличив размер предподкачки с 4 бит до 8 бит. [1] [2]

У DDR3 уменьшено потребление энергии по сравнению с модулями DDR2, что обусловлено пониженным (1,5 В, по сравнению с 1,8 В для DDR2 и 2,5 В для DDR) напряжением питания ячеек памяти. [3] [4] Снижение напряжения питания достигается за счёт использования более тонкого техпроцесса (вначале — 90 нм, в дальнейшем — 65, 50, 40 нм) при производстве микросхем и применения транзисторов с двойным затвором Dual-gate (что способствует снижению токов утечки).

Существует вариант памяти DDR3L (L означает Low ) с ещё более низким напряжением питания, 1,35 В, что меньше традиционного для DDR3 на 10 %. [5]

Также существует модули памяти DDR3U (U означает Ultra Low Voltage ) с напряжением питания 1,25 В, что ещё на 10 % меньше, чем принятое для DDR3L. Финальная спецификация на все три разновидности (DDR3, DDR3L, DDR3U) была опубликована на сайте JEDEC в декабре 2010 с дополнениями, касающимися стандартов DDR3U-800, DDR3U-1066, DDR3U-1333, а также DDR3U-1600 в октябре 2011. [6]

Микросхемы памяти DDR3 производятся исключительно в корпусах типа BGA.

Типичные объёмы обычных модулей памяти DDR3 составляют от 1 ГБ до 16 ГБ. В виде SO-DIMM обычно реализуются модули ёмкостью до 8 ГБ. С 2013 года выпускаются модули SO-DIMM 16 ГБ, но они редки и имеют ограниченную совместимость [7] .

Содержание

Совместимость [ править | править код ]

Модули DIMM с памятью DDR3, имеющие 240 контактов, не совместимы с модулями памяти DDR2 ни электрически, ни механически. Ключ расположен в другом месте, поэтому модули DDR3 не могут быть установлены в слоты DDR2, сделано это с целью предотвращения ошибочной установки одних модулей вместо других и их возможного повреждения вследствие несовпадения электрических параметров.

В переходный период производители выпускали материнские платы, которые поддерживали установку и модулей DDR2, и DDR3, имея соответствующие разъёмы (слоты) под каждый из двух типов, но одновременная работа модулей разных типов не допускалась.

При использовании процессоров Intel Skylake и более новых возможна установка только модулей памяти DDR3L 1,35 В, но не DDR3 1,5 В. Однако такие модули и слоты для них не имеют защитного ключа, что создает риск установки несовместимой памяти [8] .

Спецификации стандартов [ править | править код ]

Стандартное название Частота памяти, МГц [9] Время цикла, нс Частота шины, МГц Эффективная (удвоенная) скорость, млн. передач/с Название модуля Пиковая скорость передачи данных при 64-битной шине данных в одноканальном режиме, МБайт/с
DDR3‑800 100 10,00 400 800 PC3‑6400 6400
DDR3‑1066 133 7,50 533 1066 PC3‑8500 8533
DDR3‑1333 166 6,00 667 1333 PC3‑10600 10667
DDR3‑1600 200 5,00 800 1600 PC3‑12800 12800
DDR3‑1866 233 4,29 933 1866 PC3‑14900 14933
DDR3‑2133 266 3,75 1066 2133 PC3‑17000 17066
DDR3‑2400 300 3,33 1200 2400 PC3‑19200 19200

Несмотря на то, что стандартом не описывается память со скоростью работы выше DDR-2400 или отличной от указанной в таблице, следует заметить, что также существуют и нестандартные решения, такие как DDR3-2000 (например, Team Xtreem TXD34096M2000HC9DC-L [10] ), или более быстрые DDR3-2666, DDR3-2933 [11] (пропускная способность последних сопоставима с аналогичными модулями DDR4-2666 и DDR4-2933 соответственно).

Возможности DDR3 [ править | править код ]

Возможности микросхем DDR3 SDRAM [ править | править код ]

  • Предвыборка 8 слов на каждое обращение (Prefetch buffer) [12][13]
  • Функция асинхронного сброса с отдельным контактом
  • Поддержка компенсации времени готовности на системном уровне
  • Зеркальное расположение контактов, удобное для сборки модулей
  • Выполнение CAS Write Latency за такт
  • Встроенная терминация данных
  • Встроенная калибровка ввода-вывода (мониторинг времени готовности и корректировка уровней)
  • Автоматическая калибровка шины данных

Возможности модулей DIMM DDR3 [ править | править код ]

  • Последовательная топология управляющей шины (управление, команды, адреса) с внутримодульной терминацией
  • Высокоточные резисторы в цепях калибровки
  • Введен более компактный тип модулей VLP для использования в Blade-серверах [14]

Существуют различные типы модулей: DIMM, UDIMM, RDIMM; SODIMM, mini RDIMM, MicroDIMM [14]

Преимущества и недостатки [ править | править код ]

Преимущества по сравнению с DDR2 [ править | править код ]

  • Бо́льшая пропускная способность (до 19200 МБайт/с)
  • Меньшее энергопотребление.

Недостатки по сравнению с DDR2 [ править | править код ]

  • Более высокая CAS-латентность (компенсируется большей пропускной способностью)

Производители микросхем памяти [ править | править код ]

В 2012—2013 годах более 10 % рынка поставок микросхем памяти DDR3 занимали [15] [16]

Цифра, стоящая сразу после букв «PC», обозначает номер поколения оперативки в ряду DDR, то есть у DDR2 там будет «двойка», а у DDR3 – «тройка». Цифра, указанная после дефиса, – это пропускная способность модуля памяти (именно одного модуля, то есть возможная двухканальность не учитывается), выраженная в мегабайтах в секунду (кстати, зачастую это значение округляют, руководствуясь явно не математическими соображениями).

ПСП можно вычислить по довольно простой формуле: эффективную частоту нужно умножить на разрядность шины, используемую для передачи данных (8 байт). Например, 1333-мегагерцевая память DDR3 обладает пропускной способностью 10 664 Мбайт/с, правда, обозначается она как PC3-10600 (вот вам и пример странного округления).

Вероятно у многих, при покупке оперативной памяти, возникает резонный вопрос о необходимости приобретения модулей с тактовой частоты выше стандартизированных значений. Действительно, при разгоне системы зачастую требуются планки способные выдерживать частоты от 1600 МГц и выше. Ставить же понижающий множитель DRAM – не путь истинного “оверклокера”. Идя на встречу пользователям (ну и себе, конечно, не забывают деньги в карман положить) большинство производителей выпускает модули и комплекты с проверено-стабильными высокими частотами. Самые простые экземпляры имеют характеристики вида: 1600 МГц при ровных таймингах 9-9-9. Цена за один подобный модуль в большинстве случаев на 15-20% выше, чем за память стандарта PC3-10600. Следующим шагом “крутизны” идут планки с более агрессивными задержками (8-8-8, 7-7-7 и т.д) и соответствующей ценой.

Впрочем, как многим из вас известно, даже самые дешёвая и простая оперативная память способна покорять частоты, значительно опережающие значения из заявленных технических характеристик. На что же способны варианты представленные на рынке в несколько ином ценовом сегменте истории неизвестно освещается не так часто. В действительности многие интернет ресурсы обходят стороной самые простые оверклокерские киты, предоставляя обзоры лишь топовых комплектов. Оно и понятно – производитель надаёт по голове если окажется, что протестированная, более дорогая память ничем не лучше остального “ширпотрёба” представленного на рынке.

Я решил исправитель эту нелепую ситуацию, и взял на тесты по две планки DRR3 1333 Мгц CL9 от Samsung и Kingston, а для сравнения возможностей отхватил в дополнение комплект Geil Black Dragon DDR3 1600 МГц CL8. Увы и ах, а заполучить подобные модули от OCZ в этот раз не удалось. Вообщем, по голове мне за такое сравнение никто не стукнет, а поэтому приступим…

реклама

Производитель Модель Samsung Kingston Geil Black Dragon
Маркировка (Part Number) M378B5673FH0-CH9 KVR1333D3N9/2G GB34GB1600C8DC
Объём, Мбайт 2048 2048 2 x 2048
Тип памяти 240pin DDR3 Unbuffered DIMM 240pin DDR3 Unbuffered DIMM 240pin DDR3 Unbuffered DIMM
Поддержка ECC Нет Нет Нет
Рейтинг DDR3-1333 / PC3-10600 DDR3-1333 / PC3-10600 DDR3-1600 / PC3-12800
ТаймингиЧастота 9-9-9-x (1333 МГц) 9-9-9-x (1333 МГц) 8-8-8-28 (1600 МГц)
Напряжение, В 1,50 1,50 1,60
Профиль XMP Нет Нет Да
Цена, $ 55-60 55-60 155-160

Представленные выше модули относятся к двум разным категория. Самыми бюджетными решениями представляются планки стандарта PC3-10600 компаний Samsung и Kingston с идентичной ценой за один модуль. Кроме этого одинаковы и все их технические характеристики, начиная отсутствием профилей XMP и заканчивая рабочими таймингами. Модули Samsung можно купить исключительно по отдельности, комплекты не предусмотрены. С вариантом от Kingston есть возможность выбора – двухтрёхканальные киты либо покупка необходимого количества модулей вне комплектов.

В SPD планок Samsung прописаны четыре стандарта JEDEC все с номинальным напряжением 1.5 В. Модули произведены на второй неделе 2010 года, а максимальная пропускная способность (Max Bandwidth) заявлена как 10700, что на самом деле всё же ближе к реальным 10664 (1333×8) нежели указанные PC-10600 в характеристиках модулей.


[an error occurred while processing the directive]
Карта сайта